產(chǎn)品簡介描述:PI 棒 抗靜電 半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)桿 大額批發(fā)適配半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)桿加工,抗靜電特性+大額批發(fā)精準(zhǔn)匹配需求
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:聚酰亞胺(PI)棒材,抗靜電核心優(yōu)勢,采用抗靜電劑均勻摻雜工藝制成。表面電阻值符合半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),不易產(chǎn)生靜電積聚,能滿足半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)桿對(duì)靜電防護(hù)的基礎(chǔ)需求
核心性能優(yōu)勢:這款PI棒的核心優(yōu)勢為“抗靜電”,精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)桿的使用需求。
(1)抗靜電特性避免靜電吸附灰塵或擊穿半導(dǎo)體元件,半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)桿需接觸精密芯片,用該P(yáng)I棒制作的導(dǎo)桿能保護(hù)芯片不受靜電損傷,提升產(chǎn)品良率
(2)穩(wěn)定的表面電阻值確保抗靜電性能持久,避免因使用時(shí)間增長導(dǎo)致抗靜電效果衰減,保障半導(dǎo)體生產(chǎn)長期安全
適用場景:主要適配半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)桿加工場景,具體可加工為三類核心配件:
(1)晶圓傳輸導(dǎo)桿:制作半導(dǎo)體晶圓傳輸設(shè)備的導(dǎo)向桿、推送導(dǎo)桿,依托抗靜電特性,避免靜電損傷晶圓表面
(2)芯片封裝導(dǎo)桿:加工半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備的定位導(dǎo)桿、壓合導(dǎo)桿,抗靜電性能適配芯片封裝的精密環(huán)境,確保封裝過程安全
(3)檢測設(shè)備導(dǎo)桿:制作半導(dǎo)體檢測設(shè)備的探針調(diào)節(jié)導(dǎo)桿、樣品輸送導(dǎo)桿,結(jié)合抗靜電與高精度,適配檢測設(shè)備的精準(zhǔn)需求,保障檢測結(jié)果準(zhǔn)確
采購與服務(wù)保障:支持“大額批發(fā)”模式,批量采購享優(yōu)惠價(jià)格,適配半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模化生產(chǎn);提供抗靜電性能檢測報(bào)告,確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);收貨后可核對(duì)電阻值與精度,非人為問題支持退換,使用中遇技術(shù)疑問可隨時(shí)咨詢客服
